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pcba代工厂服务至上「俱进科技」

来源:俱进科技 更新时间:2021-04-23 03:43:10

以下是pcba代工厂服务至上「俱进科技」的详细介绍内容:

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模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果,不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下:

(1)开口形状。SMT贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利,如图所示:SMT贴片加工模板开口示意图

(2)开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷,模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。SMT贴片加工厂印刷锡铅焊膏时,一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。

(3)模板宽厚比和面积比。SMT贴片加工厂焊膏印刷过程中,当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时,就有良好的印刷效果。(

(4)SMT贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量,对电子产品焊接质量影响也很大,通常情况下,如果没有BGA、CSP、FC等器件存在,模板厚度一般取0.15mm就可以了。

以上是广州俱进科技有限公司为您提供的行业资讯,希望对您有所帮助!

SMT贴片加工检验流程

1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误

3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。

浅析PCBA品质缺陷及原因

1、冷焊,指湿润作用不够的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下观察,焊点呈颗粒状。主要原因:回流炉温曲线设置不当,过炉速度过快,产品过炉放置过密集,锡膏变质等;

2、连锡,指两个或多个焊点连接在一起,导致短路。特征:两个引脚连接在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;

3、假焊,指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征:引脚与焊盘未连接,或引脚被焊料包裹,但未连接。主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;

4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。

主要原因:产品设计不当导致元件两端受热不均匀,贴装水平面偏移,焊盘或元件引脚一端氧化或污染,锡膏一端漏印或印刷偏移等;

5、侧立。特征:虽元件两端焊接有连接,但元件宽面垂直于PCB。主要原因:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等;

6、翻面。特征:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因:元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等;

7、锡珠。特征:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因:锡膏回温时间不够等原因导致的回潮,回流焊温度设定不当,钢网开孔不当等;

8、针1孔。特征:焊点表面存在针1眼空孔。主要原因:焊接材料回潮,回流温度不当等。

SMT起源

SMT起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争,卫1星通信是Zui为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力,在一定技术条件下,火箭推力无法提高的情况下,减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成,往往零件的体积和重量都很大。比如:当时的黑白电视机,相信大家都很清楚,背面很大很重,而后来慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此阶段就应运产生。

以上信息由专业从事pcba代工厂的俱进科技于2021/4/23 3:43:10发布

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