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SMT加工批发在线咨询「恒域新和」

来源:恒域新和 更新时间:2021-03-04 10:50:00

以下是SMT加工批发在线咨询「恒域新和」的详细介绍内容:

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这样一来,又带来了大量的SMT新技术、新设备。当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入,特别是国家加大对航空、航天、电子、通信以及交通等方面的投资力度,当前正值我国西部大开发的大好时机,中国的SMT市场还将进步扩大,在今后10年内还将会快速的发展。据估计,今后几年内我国每年需求率会以8%~10%的速度递增,每年SMT设备将会有几百万套以上。伴随着国家的产业结构升级和国际贸易格局的剧烈变化、5G时代的来临,未来中国的SMT产业发展必将在曲折中**。

的贴片机。而在贴片的过程中我们会遇到很多的问题。下面就让我们来看一下那些一直困扰SMT人的问题,其产生原因以及我们常用的一些解决办法。1 抛料问题,不管是什么类型的贴片机,都会存在抛料问题,而抛料一直是困扰SMT人的大问题,面对一堆的散料,你是否烦恼过,因为抛料而产生的缺件不良,你是否因此而犯愁过。其实抛料产生的原因通常分为两种,吸取不良和识别不良A. 吸取不良,这个主要是NOZZLE未能吸起材料,可能是NOZZLE堵塞,缺损,FEEDER不良等原因造成的。所以在发生这样的不良时,我们应该检查吸嘴是否堵塞或是表面不平,造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。

3 元件贴装时的飞件问题,这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件,在贴装途中掉落导致的,出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脱落。若是则更换吸嘴;检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈;检查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin;检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定;检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平;检查机器所设定的贴片高度是否合理,太低(贴装压力过大,致使元件弹飞);检查锡膏的黏度变化情况,锡膏黏性不足,元件在PCB 板的传输过程中掉落;检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题,出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常,应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上;检查PCB 版本是否与程序设定一致。

SMT贴片加工前生产物料的准备

SMT贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行SMT贴片加工装联的基本材料,它随着装联的完成驻留在PCB上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的领取、存放、保管、发放等环节。为了保证产品的质量,工艺材料准备工作不但要提前做好,而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种,规格,代码数量,包装,有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记,存取时采用先进先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。

以上信息由专业从事SMT加工批发的恒域新和于2021/3/4 10:50:00发布

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