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锡膏厚度检测厂家量大从优 亿昇精密选择性波峰焊

来源:亿昇精工 更新时间:2021-05-14 09:30:19

以下是锡膏厚度检测厂家量大从优 亿昇精密选择性波峰焊的详细介绍内容:

锡膏厚度检测厂家量大从优 亿昇精密选择性波峰焊[亿昇精工e5d1308]

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。

做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢?

1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密,人为目检比较慢,漏印,连锡,少锡,拉尖,不容易看出,订单很大可以采用3D锡膏测厚仪,如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的,有些客户要求BGA不能返修,出了问题损失就大了,即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的,的是尽可能避免批量问题!

锡膏测厚仪有什么用处呢?上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。

以上信息由专业从事锡膏厚度检测厂家的亿昇精工于2021/5/14 9:30:19发布

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